适用产业
-
半导体与高科技电子业：包含电子零件、晶圆制造前段与后段制程。
-
光电与显示器产业：专注于LCD液晶面板厂房与生产线。
-
无尘室与厂房厂务工程：高科技厂房的通风与基础排气设施。
-
自动化干燥设备制造业：各类中高温烘烤与干燥机台制造端。
-
重工业与汽车工程：针对锅炉、加热炉制造与车辆排气检测。
具体应用
-
无尘室设备二次配管(Hook-up)：应用于电子与制药厂内部，衔接各类高阶制程机台与厂务主排气系统间的点对点二次高温配管。
-
热处理与沉积设备(Thermal Processing&Deposition)：专用于晶圆烘烤炉、高温扩散炉、CVD及ALD设备，安全抽排制程中产生的极端高温废气与反应副产物。
-
涂布/显影设备(Coater/Developer)：对应光阻涂布后的软烤/硬烤制程线、自动化热风干燥设备，以及液晶面板厂的大型玻璃基板烘干线通风管路。
-
干式蚀刻设备(Etch Systems)：稳定抽排蚀刻残留的高温化学气体，其高流畅的管内工艺可有效避免制程反应副产物于内壁冷凝结晶。
-
单片清洗设备(Cleaning Systems)：针对高温化学清洗（如SPM、SC1蒸汽）或干式清洗后的极端热气与化学烟雾，提供安全耐腐蚀的抽吸路径。
-
设备内部的共通子系统：弹性安装于各机台内部的局部加热模组、冷却气体循环系统等狭小、高弯曲度的局部空间管路中。
-
工业机械送排风：作为各式工业加热炉、热交换机、燃油/燃气锅炉，以及汽车尾气检测系统之极限温度排风路径。
-
中高温设备通风排气：作为各式中高温设备的标准排气与送风导管。
-
130℃内干燥与热风抽吸：专为干燥制程、热风烘烤机台设计，提供-20℃至+130℃范围内的稳定热风抽排。
-
电子与晶圆制程机台排风：提供半导体电子用管所需的高挠性与无尘标准，确保制程环境的稳定。
-
晶体烤箱(Crystal Oven/Semiconductor Baking Oven)：应用于后段封测固化与烘烤设备，高效抽吸封装银胶、环氧树脂受热挥发出的高温化学烟雾与有机废气。
-
封装体检查机(IC Package Inspection System)：适用于高精密自动化光学/X-Ray检查机台，满足高洁净无尘室标准，并安全排解设备内部子系统之局部散热。
产品性质
-
挠性与弯曲半径：具备良好的弯曲半径（仅需外径的1.25倍），管体精致且易弯曲。能适应半导体与LCD设备内部复杂且狭窄的极限走线环境，提供最高的配管灵活度。
-
伸缩灵活与高效安装：管体轻巧且具备优异的可伸缩性，有别于传统固定式硬管，能大幅降低现场配管与对接的难度。易安装的特性，帮助工程人员在受限空间内快速完成装配，有效节省厂房建置与机台维护的施工工时。
-
稳定耐温无尘：采用银白色、厚度0.1mm的无尘级复合铝箔精制，能稳定承受-20℃至+130℃的中高温干燥与热风吹送。在高温运作下依然保持稳定不发尘，符合高科技电子、晶圆制程与无尘室对洁净度与中高温排气的双重标准。
-
科技金属质感与坚固结构：外观呈现精致的银白色，提升半导体设备整体的高阶工业美学。内部搭配宽的凹槽形316L不锈钢金属片，以螺旋连续紧密夹扣制成，确保管体在伸缩与热风抽排过程中结构稳固、不变形。
-
高安全性客制化阻燃防护：全系列可依客户及建厂规范需求，专属客制化符合UL94V-0等级阻燃防护标准。
构造
-
·以银白色耐中高温无尘厚0.1mm复合铝箔为风管之材料。
-
内部搭配宽的凹槽形316L不锈钢金属片，以螺旋连续紧密夹扣制成。
规格
-
温度范围：摄氏-20°C至+130°C（华氏-4°F至+266°F）
-
交货规格：ø38~305mm／长度5M
